|
تفاصيل المنتج:
|
| المواد الأساسية: | فيلم بوليميد | لاصق: | لاصق سيليكون مستورد |
|---|---|---|---|
| سمك الفيلم الأساسي: | 25 ميكرومتر | سمك الشريط: | 60 ميكرومتر |
| عرض: | 3 مم ~ 500 مم | طول: | 33 م ، 33 ~ 200 م لعرض 500 مم |
| اللون: | العنبر شفاف | ||
| تسليط الضوء: | شريط لاصق بغشاء بوليميد عازل للحرارة,شريط لاصق بغشاء بوليميد 25um,شريط بوليميد 60 ميكرون |
||
شريط أكواب فيلم PCB PI ، عزل كهربائي ، عزل حراري
فيلم حماية مقاومة للحرارة فيلم PI
الفيلم الأساسي: فيلم PI
لاصق: لاصق سيلكون
مظهر:
كهرماني شفاف ، سطح أملس ، لا كريب ، فقاعة ، أجسام غريبة ، لا تمزق ونقل طبقة الغراء عند الفك
اعبك:
1. مادة أساسية ذات قوة ميكانيكية عالية ، قوة عزل كهربائي جيدة ، حجم مستقر ، مقاومة درجات حرارة عالية.
2. مقاومة المذيبات ، ومقاومة للماء.
3. درجة حرارة التشغيل على المدى الطويل: 220 درجة مئوية ، والمدى القصير 280 درجة مئوية.
طلب:
1. الحماية الإلكترونية أثناء عملية الترابط: مناسبة بشكل خاص للحام الموجي SMT ، وحماية درجة حرارة اللحام بإعادة التدفق ، والمفاتيح الإلكترونية ، وحماية الأصابع الذهبية للوحة PCB ، والمحولات الإلكترونية SMD ، والمرحلات والمكونات الإلكترونية الأخرى التي تتطلب درجة حرارة عالية وحماية الرطوبة.
2. غلاف العزل الكهربائي: يستخدم للتغليف العازل للملفات للمحركات والمحولات عالية الطلب من الفئة H ، ولف وتثبيت نهايات الملفات ذات درجة الحرارة العالية ، وحماية المقاومة الحرارية المقاومة للحرارة وعزل الترابط الآخر في ظروف العمل ذات درجة الحرارة العالية
| يكتب # | 2321 | 2321 ل |
| السماكة الكلية مم | 0.06 ± 0.003 | |
| سمك الفيلم الأساسي مم | 0.025 ± 0.003 | |
| كسر الجهد KV | ≥5٪ | |
| مقاومة العزل Ω | ≥1013 | |
| قوة الشد N / 10mm | ≥40 | |
| استطالة | ≥45 | |
| قوة الالتصاق بالصلب N / 10mm | ≥2.4 | |
| درجة حرارة العمل ° C | -73 ~ 280 | |
|
مقاومة كيميائية 20٪ HCL هيدروكسيد الصوديوم / 10 ساعات |
الترابط جيد ، القيام بعملية التفريغ ، لا نقل طبقة الغراء | |
| الافراج عن الفيلم | رقم | 0.075 مم |
اتصل شخص: Mrs. Sophia Gao
الهاتف :: 0086-13052726305
الفاكس: 86-411-82802270
